Poejie's n Friend Hands Writings

Just Want To Know About Everything

IBM berhasil mendinginkan stacked silicon chips dengan air

Posted by otoy on 6 June, 2008

stacked silicon chips (tumpukan chip) yang juga dikenal sebagai 3D Chip merupakan salah satu hal hebat yang dikembangkan IBM, masalah dari 3D Chip ini adalah panas yang dihasilkan dari tumpukan chip tersebut, pendingin tradisional tidak mampu menanganinya, jadi apa yang IBM lakukan??, Chip ini datang dengan saluran-saluran air terintegrasi seukuran rambut manusia, yang disebut sebagai “interlayer cooling”. Menurut laboraturium penelitian IBM di Zurich, ini adalah teknologi pertama yang tidak pernah ada sebelumnya.

engadget

Advertisements

Leave a Reply

Fill in your details below or click an icon to log in:

WordPress.com Logo

You are commenting using your WordPress.com account. Log Out / Change )

Twitter picture

You are commenting using your Twitter account. Log Out / Change )

Facebook photo

You are commenting using your Facebook account. Log Out / Change )

Google+ photo

You are commenting using your Google+ account. Log Out / Change )

Connecting to %s

 
%d bloggers like this: